LCP日本宝理介绍：

高温电气 / 电子装配：能承受 SMT 装配工序操作，包括无铅回流焊接。

##的热老化性能，在高温下保持固有特性。

##的流动性 - 薄壁，复杂的形状。

尺寸稳定性**，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。

在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果可获得极高的强度和弹性模量。

优异的耐化学腐蚀性。

模塑速度：周期循环极快。

##的抗蠕变性。

阻燃性。